光刻机决定一切，材料学，工艺学的紧迫性远远大于芯片设计能力。华为海思的设计能力让高通都怕，但是无法加工出来。目前国内全国产的光刻机制程是90nm，万一发生国际封锁，全部采用国产零部件生产的光刻机，能制造的最精密的芯片是90nm，也不是不能用，这相当于苹果1手机的处理器，但是这种芯片功耗会大一点运算能力会差一点，但总比没有好。24nm的纯国产光刻机正在全力研发中，如果成功了相当于2010年的早期的安卓手机很多处理器就是24nm的。目前中芯国际还有从荷兰进口的14nm光刻机，这是国内目前最顶级的光刻机，华为海思的710芯片就是中芯国际14nm工艺生产的，但是这个不是国产光刻机，假设美国封锁加剧，荷兰光刻机厂商无法提供零部件更换维修及售后，那么这台14nm光刻机万一损坏就也无法生产14nm的芯片。其它的传言中的各种其它弯道超车方法都不靠谱，包括最近热炒的碳基芯片等等。还是要下大力气从基础知识开始一步一步脚踏实地攻坚克难才是正道，总想着弯道超车是很危险的，弯道超车是要翻车的。另外即便研发成功了光刻机，芯片设计软件也是难度巨大的项目。目前国内所有的芯片项目的设计软件也是欧美的，这个研发难度也不亚于研发光刻机。

说了那么多 但感觉啥也没说

国产28纳米其实今年底应该就能试产了，我说的是不含美国技术的生产线，另外华为的车用系统应该28纳米也能用吧，不一定7纳米 5纳米

所以呢，应该怎么办

krf光刻产业链基本已经全线打通，arf光刻产业链技术上也基本打通。krf 光刻90nm节点量产是没问题的，65nm/28nm明年前量产也是问题不太大。光刻机限定的情况下恰恰是芯片设计非常重要。intel 90nm就可以干到3g，龙芯3a5000放到90nm如何，设计实力强做到1.5g够不够用？4核做不出，做成胶水双核甚至四核行不行，大不了功耗爆炸。什么苹果1，用得着那么自卑吗？

我们的很多所谓“自主科技”，没了人家的技术，结果你知道的

自主可控的五十五纳米比五纳米光刻机意义更大

不是说只是落后五年吗？我知道的2005年初代Xbox360是90纳米的，非常容易三红

踏踏实实一步步走吧，后发优势已经能避免很多错误的方向了，有些东西不可能一步登天的，做好5-10年内退回90nm的准备，奔3奔4老zi又不是没用过

有概念你不知道，现在全球最先进的光刻机是14nm，通过光折射后能生产7nm5nm，中国如果能生产28nm光刻机，也就是14nm，7nm工艺已经有了。

弯道超车最不靠谱

踏踏实实补齐短板

生化环材+机械=劝退专业，没钱吃饭研究什么？

整个产业链都很重要，一点搞不定，照样被人卡，你说光刻机，是因为以你的认知水平，只能看到光刻机，仅此而已。。。

华为有魄力的话就应该接手弘芯的厂房，再把弘芯抵押的那台7nm机器买出来，那台机器多次套刻也是能做到7nm的。虽然不是euv，但已经是国内最先进的了，中芯最先进的duv也不过如此。以前有人说弘芯这台机器买成4.5亿多，抵押贷款贷了5亿多，说弘芯骗钱。其实弘芯能买到机器已经算本事了，要知道在asml买机器很难，发货要排队等很久，甚至可能黄掉。现在在制裁下都涨价了，有钱都可能买不到，中芯都不一定能买到了，如果以后美国真的在14nm上制裁，中芯再也买不到14nm机器了。中芯现在买机器，也要排队等很久，还要担心可能黄掉。