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android:R5 3600 开盖

2021-03-22 20:10:40 / 我要吐槽 查看是否已被百度收录 查看是否已被谷歌收录 查看是否已被搜狗收录 查看是否已被360收录
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开盖有风险,小白需谨慎

1.剃须刀片隔开黑胶2.上开盖神器,针脚用胶带覆盖3.开盖成功4.顶盖的残留焊料。5.刮掉6.黑胶也刮了7、die上的残留焊料刮掉8、PCB板上的黑胶也刮掉9、上液金10、顶盖也上液金

刮掉黑胶,是让顶盖和die的间隙边小,而且好像刮干净黑胶之后,顶盖和die贴住了,但是和PCB有间隙,所以压散热器不能死命压。自己涂黑胶的话记得留个出气孔。

效果:烤机温度降低了4.2℃。风险和收益比,明眼人能看出来吧。

但是我不推荐顶盖装回去的方案原因:1、AMD的顶盖是铝的。。。铝的。。。铝。。。的。。。Reddit网友Plaid_Piper的Threadripper就因为用了液金被腐蚀了。然后他联系了AMD,得到的回复就是铝的。另外,AMD自家论坛上面也说,AMD从速龙64开始就用铝的顶盖了。给R5 3600开盖的油管up是德国人,也不很严谨嘛

2、导热效率4楼的结果也能看出,更换液金后,烤机温度确实下降了,但是只降了4.2℃。我下面来分析一下为什么不要装回顶盖。R5 3600的内部结构是这样的:3800X及以下的型号都是只有一个CCD,两颗die的面积加起来也就顶盖面积的一半,而且布局不均匀,有点偏左上。画个左视图,大致这样:顶盖的问题就在于:均热效果没有真空腔均热板的好。die的热量只传到对应面积的顶盖,CPU散热器底座如果是热管直触,打个比方,四根热管。那就很可能,三根是在快速导热,而远的一根慢速导热。散热效率打了折扣,die就有可能积热。假想一下:一个四热管散热器,能压100℃,但是少了一个热管,就只能压75℃,CPU不超频打游戏的时候75℃,刚好能压,但是超频了,CPU超过75℃了,散热器又来不及散,于是积热,核心就越来越热了?我的建议就是开盖之后,水冷头直触,或者用真空腔均热板的散热器。好像只有酷妈家有,V8 GTS(¥599), MasterAir Maker 8(¥699)但是,die直触的话很有可能压碎,边上最好垫薄一点的导热垫,缓冲一下。总之还是那句话,开盖有风险。

好像要想验证我的猜想,把散热器转个90°就好了

竟然没人 我是第一 散热器换个方向是真的骚

网传amd不是在用钎焊的吗?

这一代ryzen需要金刚石顶盖

为了4度,冒着风险,还不如换好一点的散热

设计还是有缺陷

能不能把intel的顶盖换上去

有3800x的开盖吗

霍,好赞

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