据《科创板日报》12日报道，从供应链多位人士处独家获悉，华为4G接近全部电子元器件、设备和技术供应商已获美国商务部许可证。消息人士称：“获得许可证的品类非常多，几乎是有关4G的全部，但是5G相关暂时还没松动。”目前华为已经初步完成基站业务的全面“去美国化”，手机业务的“去美国化”进程也在积极推进中，即使美国放松制裁也不会改变。

华为已经开始下单台积电、中芯等供应商生产4G芯片，目前华为海思的麒麟990、麒麟980、麒麟810、麒麟710等4G芯片在市场上仍然非常有竞争力，根据终端需要也可以提供麒麟9000的4G版本。

有消息还显示，华为的4G新手机订单已经陆续开始备，按照市场订单出货节奏，现阶段的手机订单成品预计明年上半年上市。从时间点判断，最快将会在一季度。之前的报道中还提到，华为内部员工表示，4G芯片的供应，可以解决海外大部分区域手机和平板的需求问题。

目前华为供应链主要精力还是放在稳定零部件供应上，一个产品的生命周期很长，如何稳定的保障供应商的稳定性不受制裁影响是重中之重，目前华为所有供应都要保证有AB方案甚至更多，同时对于能提供“去美国化”供应能力的厂商优先选用。

目前业内普遍预期拜登上台后会放松半导体“0%”限制，恢复到以前的“20%”限制，包括台积电在内的相关供应商也已经准备好随时恢复对华为提供5纳米芯片代工服务，据媒体报道台积电5纳米生产线包含的美国技术含量已经下降到10%以下。