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AD1湛江:热烈庆祝湛江(雷州)存储芯片基地项目正式投产
2024-04-30 05:10:59 / 我要吐槽宏旺半导体专注于高端存储芯片封装和测试服务,提供存储芯片的封装、测试、产品制造等一站式服务,具备存储芯片颗粒Flash、DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5和内存模组、晶圆、固态硬盘SSD等多种类型产品的封装方案和测试能力。工厂装备了完全自主知识产权的全自动化测试机台,具有成熟的测试技术和丰富的量产经验。正式投产后, 工厂年产能可达到6000万颗,根据规划,预计2025年工厂年能产将超过1亿颗。未来,宏旺微电子湛江工厂还将根据客户的需求,提供多元化的封装、测试方案开发及定制化服务。
宏旺半导体官网http://www.icmax.cn/湛江宏旺半导体公司投产的新闻网址:http://www.icmax.cn/NewsStd_872.html
湛江市宏旺半导体有限公司注册资金:1000万元地址:湛江奋勇高新区广东奋勇东盟产业园东盟中路6号19栋简介:湛江市宏旺半导体有限公司,成立于2023年,位于广东省湛江市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币,实缴资本198.85万人民币。
深圳市宏旺微电子有限公司及存储芯片产业基地项目简介发布时间:2023-11-15 11:09 来源:广东湛江奋勇高新区门户网站深圳市宏旺微电子有限公司创办于2014年,是一家专注于存储芯片设计、研发、封装、测试、销售服务于一体、拥有多项自主知识产权的国家高新技术企业和专精特新企业,推出了无基板免焊线封装技术,极大降低封装成本。目前总部位于深圳,生产基地位于汕尾,并在香港、韩国、美国等地设立了办事机构。主要生产FLASH和DRAM相关存储产品。项目计划投资3.5亿元,达产后年产值3亿元,租赁1栋厂房,面积5200平方米。依托宏旺技术积累和研发能力,提供存储芯片封装、测试、产品制造一站式服务。主要产品包括存储芯颗粒DDR3、DDR4以及LPDDR4X、LPDDR4、LPDDR3和晶圆、固态硬盘SSD等多种类型产品的封装方案和测试能力。项目于2023年11月动工建设,一期计划2024年2月投产,公司计划2027年递交申报上市资料。宏旺半导体董事长李斌表示,在广湛园的支持下,宏旺半导体得以充分发挥技术积累和研发能力,专注于高端存储芯片封装和测试服务,为企业自身的发展提供了强大的动力和保障。
期待,下次换m2固态雷州制造牛比
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