继多地注册分公司，加速线下布局之后，进入12月荣耀员工整合、组织重建已经提速。据国内媒体最新报道，荣耀CEO赵明在的一场员工沟通会上明确提出，荣耀的目标是成为国内手机市场第一。荣耀内部人士透露，荣耀独立一周后，赵明在北京、西安和深圳做了三场员工沟通会，赵明没有谈及具体的战略和打法，但提到除了手机之外，其他产品也会继续做。此前，华为创始人任正非在荣耀送别会上鼓励新荣耀拥抱全球化，做华为最强的竞争对手。任正非表示，荣耀和华为“离婚”后就不要藕断丝连，新荣耀应该将华为视作对手。“不能像小青年一样，婚姻恋爱，一会热一会冷，缠缠绵绵，划不清界线。也不要心疼华为，去想你们的未来吧！”。消息还称，在最关键的芯片供应上，荣耀也取得进展。高通与荣耀的谈判进展非常乐观，双方已接近达成供应合作。此前，在骁龙技术峰会视频专访中，被问及和荣耀之间的合作，高通公司总裁安蒙(Cristiano Amon)首次公开回应。安蒙表示：“对于市场上出现一个新的参加者，高通是非常高兴的，能给市场带来更多消费的潜力，消费者也会喜欢。我很喜欢中国手机市场的活力，也希望荣耀能带来更多的好产品。但现在一切都刚刚开始，我们之间也会展开对话。”

阿宝，你已经忘记我了吗

其实都是一家的，不然现在华为占比能有那么高吗

干翻华为

这么多年了，怎么还在17级

说点面子话，神蛆们又要高潮了吗？

。

以前我挺华为，貌似9月份不降反涨后现在对华为很反感

华为啊

就是禁令2022年解禁，华为手机的市场份额将直接瓦解。和诺基亚当年全球市场50%说没就没！所以说干翻华为简单粗暴轻巧无比，荣耀应该成为国之荣耀。

各位列队，向新晋买办厂致敬

之前自研的牛吹大发了，没法圆，分出荣耀来打擦边球

要吃高通粑粑是矢了吗

垃圾华为

华为跟荣耀如何瓜分海军资源，毕竟这是一支训练有素的队伍，战斗力也很爆表

赵明带领的荣耀如果真威胁到了华为，那就是李一男的下场

那到时荣耀也用高通，米粉还喷不喷荣耀用户做海狗呢，妙啊

3小时了，居然没高潮，估计Ds们都在上班！

不知道这下海狗还怎么喷高通

希望能坚持性价比

说好的纯粹国产呢？到头来还是买办

以前天天骂友商是汉奸、买办，现在呢，哎妈呀真香！

荣耀不是爱国吗？爱国还和高通合作？不应该只合作联发科吗？

买办企业，死了算了。小米还没倒闭又来一家！都倒闭

一、设备：芯片制造的外置大脑设备商对于一般行业而言，就是个卖铲子的，交钱拿货基本就完事儿了；但半导体设备商却不同，不仅提供设备卖铲子，还要全程服务卖脑子，可谓是芯片制造商的外置大脑。芯片制造成本高昂，只有将良品率控制在90%上下，才不会亏本。但要知道，芯片制造，工序一千起步，这就导致，哪怕每一步合格率都有99%，最终良率都会在0.9*0.9的多次累积下，趋近于0。因此，要想不亏本，每个步骤的合格率就得控制在99.99%乃至99.999%以上。

要达到这个状况，就对设备的复杂度提出了超高要求。就目前最先进的EUV光刻机来说，单台设备里超过十万个零件、4万个螺栓，以及3000多条线路。仅仅软管加起来，就有两公里长。这么一台庞大的设备，重量足足有180吨，单次发货需要动用40个货柜、20辆卡车以及3架货机才能运完。而更为重要的是，即使设备买回来，也远不是像电视冰箱一样，放好、插电就能开动这么简单。一般来说，一台高精度光刻机的调试组装，需要一年时间。而零件的组装、参数的设置、模块的调试，甚至螺丝的松紧、外部气温都会影响生产效果。哪怕一里外的一辆地铁经过，都能导致多数设备集体失灵。这也是所有精密仪器的“通病”。比如，十年前，北京大学12个高精度实验室里价值4亿元的仪器突然失灵，而原因居然是位于地下13.5米深的北京4号线经过了北大东门产生了1Hz~10Hz的震动，为此北大高精度实验室不得不集体搬家。因此，半导体制造设备每开动一段时间，就必须联系专门原厂服务人员上门调校。荷兰光刻机巨头ASML阿斯麦曾有一个客户，要更换光器件；由于当时阿斯麦的工程师无法出国，便邀请客户优秀员工到公司学习，用了近2个月，才仅仅掌握了单个零部件更换的技能。

狗咬狗

具体来说，应用材料（AMAT）和泛林（LAM）、科磊（KLA），是根正苗红的美国企业。其中，泛林在刻蚀机的市场占有率高达50%以上。应用材料则不仅在刻蚀机领域与泛林平分秋色，在离子注入、化学抛光等等细分设备环节也都占据半壁江山，甚至高达70%。科磊则在半导体前道检测设备领域占据了50%以上的市场，并在镀膜测量设备的市占率达到了98%。而光刻机巨头阿斯麦，看似是一家荷兰企业，其实有一颗美国心。早在2000年前后，光刻机市场还停留在DUV（深紫外）光刻阶段，日本尼康才是真正的霸主，但到了EUV（极紫外）阶段，尼康却在美国的一手主导下被淘汰出局。原因很简单，EUV技术难度登峰造极：从传统DUV跨越到EUV，意味着光源从193nm剧烈缩短到13.5nm。这需要将20KW的激光，以每秒5万次的频率来轰击20微米的锡滴，将液态锡汽化成为等离子体。这相当于在飓风里以每秒五万次的频率，让乒乓球打中一只苍蝇两次。当年，全球最先进的EUV研发机构是英特尔与美国能源部带头组建的EUV LLC联盟，这里有摩托罗拉、AMD、IBM，以及能源部下属三大国家实验室，可谓是集美国科研精华于一身。可以说，只有进入EUVLLC联盟，才能获得一张EUV的门票。美国彼时正将日本半导体视为大敌，自然拒绝了日本尼康的入会请求，而阿斯麦则保证55%零部件会从美国供应商处采购，并接受定期审查。这才入了美国的局，从后起之秀变成了“帝花之秀”。美国不仅对阿斯麦开了门，还送了礼：允许阿斯麦先后收购了美国掩罩技术龙头Silicon Valley Group、美国光刻检测与解决方案玩家Brion、美国紫外光源龙头Cymer等公司。阿斯麦技术心、研发身，都打上了星条旗烙印。那还不是任凭美国使唤。而早年的东京电子，只是美国半导体始祖仙童半导体（Fairchild）的设备代理商，后来又与美国Thermco公司合资生产半导体设备，直到1988年才变成日本独资，但东京电子身上也已经流着美国公司的血。因此，在2019年六月，面对第一轮美国禁令，东京电子就表示：“那些被禁止与应用材料和泛林做生意的中国客户，我们也不会跟他们有业务往来”，义正词严表明了和美系设备商共进退。至此，美国靠着多年的“时间积累”和超高精密度“工艺技术”，在设备领域形成了牢牢的主动权。而时间和技术，都不是后进者可以一蹴而就的。二、EDA(设计软件）：生态网络效应下的“幌金绳”如果说设备是针对芯片生产的一把封喉剑，那么EDA无疑是芯片设计环节的“幌金绳”，虽不致命但可以令“孙悟空”束手束脚、无处施展。EDA这根“幌金绳”分三段：首先，它是芯片设计师的“PS软件+素材库”，可以让芯片设计从几十年前图纸上画线的体力活，变成了软件里“素材排列组合+敲敲代码”的脑力活。而且，现在仅指甲盖大小芯片，也有几十亿个晶体管，这种工程量，离开了EDA简直是天方夜谭。

其次，EDA的奥秘，在于其丰富的IP库。即将经常使用的功能，标准化为可以直接调用的模块，而无需设计公司再重新设计。如果说芯片设计是厨师做菜的话，软件就是厨具，IP就是料包。而事实上，EDA巨头公司，往往是得益于其IP的独占。比如Cadence（楷登电子）拥有大量模拟电路IP，而其也是模拟及混合信号电路设计的王者；而Synopsys（新思科技）的IP库更偏向DC综合、PT时序分析，因而新思在数字芯片领域独占鳌头。而在全球前三的IP企业中，EDA公司就占了两个，合计市场份额高达24.1%。在Synopsys的历年营收中，IP授权是仅次于EDA授权的第二业务。