聚焦“构建以集成电路为引领，以新能源、航空食品为补充的‘1+2’临空高端制造产业体系”，顶格推进、一线攻坚、重点突破，奋力打造临空高端制造产业发展新高地。 “现在我们所在的位置是2024年3月即将开工的总投资12亿元的丹香航空食品项目，目前，项目一期土地手续已审批，正在办理招拍挂手续。除了这个项目，总投资103亿元的芯片先进封测项目正在办理土地招拍挂手续，总投资20亿元的庞仕国际深蓝基地项目正在进行图纸设计，也都计划在3月开工。目前，我们的工作团队正在与项目方就开工具体事宜进行沟通。”胶州市胶莱街道办事处副主任李益表示。 翻开胶州市胶莱街道临空高端制造业重点项目清单，可以看到，胶州市胶莱街道在“一镇(街道)一业”高质量发展新赛道布局了一大批大项目、好项目，厉兵秣马、勇创佳绩的勇气和信心也在与日俱增。其中，11个项目在建，总投资229.16亿元，9个项目签约落地，总投资185.15亿元。另有总投资282.71亿元的8个项目在谈。 “为了更精准高效地推进工作，胶州市胶莱街道进一步强化了领导包联项目责任制，由街道分管工业的4位副科级领导干部，分别包联列入《胶莱街道临空高端制造业重点项目清单》的重点项目，为项目提供从前期手续办理、中期开工建设到后期投产运营的‘全流程一站式’服务。胶州市胶莱街道经济发展服务中心下属4个部也都按照各自的分工，发挥好‘项目管家’的作用，以主动热情的服务，及时解决重点项目建设中遇到的痛点堵点难点问题。”胶州市胶莱街道经济发展服务中心工作人员李春良说，“以前期手续办理为例，为了实现‘拿地即开工’，我们进一步强化了‘一切前置手续提前介入、提前办理’的意识，主动沟通投资方，提前邀请设计单位进行建设方案设计，积极对接胶州市自然资源和规划局，提前介入规划许可证办理，土地证一到手立即发规划许可证。这样一来，既缩短了手续办理时间，又提高了工作效率。” 为推动“一镇(街道)一业”项目高质量发展，胶州市胶莱街道制定了“1+3+4”路径打法。“1”，即：突出一个规划，全域思维构建产业发展新格局，打造包括空港活力带、高新产业带、辐射带动轴、以胶州市胶莱街道驻地为中心的生活服务中心、以胶州市马店社区为中心的生产服务中心在内的“两带一轴两中心”产业空间布局。“3”，即：建好上合芯谷半导体产业园、上合双碳经济产业创新中心、上合国际绿色农产品博览交易中心“三大园区”，顶格推进产业生态圈扩容。“4”，即：发起项目招引、项目建设、存量培育、要素保障“四大攻势”，全面赋能主攻产业提档升级。 “胶州市胶莱街道将聚焦‘实干突破年’总要求，锚定‘临空高端制造业’主导产业，跑好‘一镇(街道)一业’项目建设‘接力棒’，勇夺首季‘开门红’。”胶州市胶莱街道朱新华表示，“树牢‘生态式’‘链条式’招商理念，编制招商图谱，瞄准产业链空白点，持续发力链主项目以商招商，力争年内新认定百亿元项目1个，新签约落户50亿元以上项目3个，亿元以上项目30个。用好党建引领‘1+4+N’贴身服务体系，坚持‘一项目一专班’，确保总投资375.8亿元的15个三级重点项目上半年全部开工纳统，年内新开工亿元以上项目30个，开工面积117万平米。重点突破以加快5个拟上市公司IPO步伐、推动4家年产值5亿元以上企业两年内实现产值倍增、争创2个省级以上研发平台为主要目标的‘542’龙头项目，推动存量企业转型升级。”

ASB芯片先进封测项目将填补青岛集成电路高端封测空白。投资方之一的ASB国际公司，聚集了安靠科技、日月光、硅品科技等全球顶尖封测企业领军人才，在先进封测领域具有超过30年研发的丰富经验，已全面掌握尖端先进封测技术并具备量产实施的能力。该项目总占地面积600亩，规划建筑面积62万平方米，建设先进封测基地及研发中心。项目规划建设年产能为180万片12英寸晶圆封装测试基地，总投资103亿元，共分两期建设：一期投资52亿元，设计年产能90万片12英寸晶圆封装测试，达产后年产值约200亿元；二期投资51亿元，计划2025年下半年开工建设，设计年产能90万片12英寸晶圆封装测试，达产后年产值约202亿元。项目专注于研发凸块技术、晶圆级封装、扇出型封装、3D封装等高端技术及工艺，为车用电子、5G通讯、互联网、穿戴型电子设备等提供完整封装测试代工服务，可协同中芯国际等芯片制造大厂，在国内共同建立起从芯片制造到先进封装测试完善的集成电路产业供应链。