东芝三星就是CTF的，英特尔镁光就是FG的。这背后是有技术原因的，iphone是移动设备，对耗电有很高要求，而CTF闪存比FG所需的编程电压更低，这意味着更低的耗电。当然有利有弊，编程电压低也意味着电荷天生没有FG的多，也就是说数据保存寿命是比FG低的。所以无论是多年前的三星840，还是现在的东芝，全部在冷数据上翻车，而英特尔镁光没事。东芝64层发现的问题不多，因为它层数少，96层使得这问题更突出了，近期大量出问题的估计都是96层的。iphone12说不定也会顺带跟着翻车，那就有好戏看了

有意思了，那国产的致钛是哪种呢？

还好我买的是镁光

怎么看固态硬盘的闪存是ctf还是fgCTF的mlc和FG的tlc哪个更靠谱

一股手机吧的恶臭

机吧恶臭

果粉不会在乎这问题的，当年苹果率先使用tlc，搞了闪存门，果粉还继续说苹果好！

要是果12翻车了可以预测TLC到头了？再堆只能MLC或者SLC了？

第一个ctf是侧防的那个ctf？第二个fg是指yyf？

电荷多少跟耗电多少不能划等号的，跟存储电荷的材料有关。镁光英特尔就像护舒宝，吸收慢，但是能牢牢锁住水分，东芝三星就像棉布，吸收容易，但是容易漏。各有各的好处，护舒宝重复使用次数低，棉布次数多。三星的棉布自己织布自己使用，知道它什么时候干，每次快干的时候就再把它弄湿。东芝只织布卖布，然后卖给西数，技术员是群联和马牌，多长时间棉布会干不清楚，就算清楚，为每种不同类型的布料都重新制作弄湿计划太破费，所以就胡搞一通，也有可能就是织布的东芝提供的技术参数有问题，达不到技术标准，未到弄湿时间就干了。所以我的电脑里，镁光英特尔用来做系统，装软件和游戏，三星和东芝系的用来做读写量大的下载盘和工作盘，不过东芝系的很久之前就不买了。

别把手机吧的风气带到固吧来

说的是个锤子，还iphone对耗电有很高要求，就这么硬舔？12系列用lpddr4x超冒烟，安卓一大把在用低功耗lpddr5，它苹果为什么不用？怎么就没想着省电呢？

说你妈呢，固件的问题，还颗粒颗粒

无论是三星还是镁光，高层数和qlc都开始使用ctf工艺了，因为这个工艺更容易堆叠，要是颗粒问题大家一起完完。

叫尼玛。无论苹果安卓，闪存颗粒都差不多，只是传输协议不同，

PDD四级口令卡222222

840 500g還在用

海力士的呢？

美光128转ctf，英特尔闪存厂都卖了，2022以后没有fg了。

電荷擷取技術(CTF, Charge Trap Flash)和浮柵(FG, Floating Gate)技術

楼主说的很多东西有待完善之处，但CTF和FG的路线区别在这次事件中确实应该加以考虑

什么技术原因都没有，纯粹就是NAND各厂的市场定位。手机存储颗粒主要是三星东芝海力士三家。英特尔产能主要供应SSD，几乎不卖手机颗粒，美光有手机颗粒，但是产能太低，而且ufs开发落后于三星东芝。

FG阵营也就intel和美光，整体实力弱于CTF阵营三星东芝海力士。美光主要是dram内存在手机上多，但是它的ufs2.1在2018年下半年才真正上市，而之前ufs市场则被三星东芝制霸。