我看最近比较火热的中端机型都在猛吹散热面积，红米K50 Pro搭载天玑9000，官方称散热面积3950mm²，真我GT Neo3搭载的是天玑8100，官方称散热面积4129mm²，即将发布的爱酷Neo6，搭载骁龙8，官方更是称用了6层立体石墨，散热总面积46662mm²，看来无论是天玑还是骁龙，猛堆散热就完事了，看看散热面积最大的爱酷Neo6还能把骁龙8调教的怎样

一顿操作猛如虎，一看温度55

你期待这个还不如看看红魔的散热

然后弄个瞎眼屏

為什麼不直接屏蔽大核呢？

丝毫不期待

塑料中框：嘿嘿嘿嘿

标配快充

热量排不出去只能积热

这种营销手段忽悠小白你别说还真好用。最终是要靠机身接触空气散热出去，只做机内传导有什么用

两个概念一个是VC均热板面积一个是散热总面积，看GTNeo3那个就很清楚了，VC均热板也就比K50大一点点，估计K50总面积也跟GTNeo3差不多，然后再看Neo6宣传总面积是这些估计VC均热板也就比GTNeo3再大一点，压骁龙8gen1能好到哪去，再说骁龙8gen1哪是散热堆足就能压住的，总之现阶段上骁龙8gen1的手机统一为电子垃圾。

性能过剩还得看续航跟屏幕护眼

散热比芯片热门。

感觉就跟以前比像素一样

骁龙8根太顶了，各大厂商都顶不住，纷纷为了上它下足了功夫，又是铜管，又是VC，各种散热补药备满，只为能够更持久希望今年不会出现wifi尽主板亡的厂商