这东西，下边聚集一群猴子，流量无限呀，得吃得喝，日子过得挺自在

华为的叠加芯片搞出来了吗？能摸到A14的屁股吗？

然而所谓14+14只是非常不靠谱的谣言

性质不一样 华为主要是那个画画的乱蹭热度整了个睿智言论被人围攻

所以两块5nm的m1“叠”起来的m1 ultra超越3nm了吗？

胶水，难道和a10一个性质？有没有真正了解一点的说一说。

话糙理不糙 有本事苹果搞两个2纳米的叠加，不然别jjyy了

这人挺能钻牛角尖的

就像俄罗斯 等打仗了 苹果就变板砖 喜欢你用好了 为啥要去踩一捧一

只能吹苹果M1，禁止说华为基带，苹果只设计制造找人代工可以，华为必须从架构作起还必须自己生产包括原材料。

胶水早就有了，最早是Intel搞胶水双核结果贼拉胯，然后是AMD的zen架构把胶水搞成了还很强。华为说的叠加应该是3d堆叠技术吧，这个发热量会很恐怖

堆叠本来就是不在乎发热和成本情况下的常规操作呀.....

不一样的东西，扯啥呢

根本就不是一类东西好吗，苹果利用架构实现两芯片连接，实际就是多芯片组合，但是3D堆叠明显不类似，对于芯片玩3d堆叠功耗发热这关就很难搞定