手机摄像头做可靠性实验出现芯片满天星白点，打成份主要含有C N O Si Br，下面会放分析图片，求化学大佬教我。芯片在密闭腔体内做的60℃，95%湿度 120H实验，同腔体内有油墨，锡膏，电容电阻，滤光玻璃，环氧树脂胶水，感光芯片。第一张是EDS扫描数据，第二张是图谱，第三张是FIB切片形态。

这玩意儿太高端了。华为北京实验室？

溴含量很高是异常现象吗？最好与正常的芯片对比。还有环氧树脂胶是可能含有溴的。

这个级别的含量如果不正常的话。。。考虑原料的问题吧，这都快成主要成分了

油墨，阻焊那些可能有

一般来说，助焊剂会添加一些卤素盐。可以着重检查一下助焊剂。

溴化阻燃剂超标，过不了Rohs

盲猜是agbr