知乎里看到个有趣的东西，给大伙看一下，来自谷歌的员工，应该是参与了tenser芯片的设计的。

按照ARM之前的PPT，X3的IPC提升应该不大，我预计是在10—20%的整数IPC，浮点应该是支持SVE2指令集的2xSVE256或者是3xSVE256当然也是有可能1XSVE512或者2XSVE512，整个核弹出来 X3着重改进会是PPA，会有更好的能耗比和更小的面积或者是同面积下性能更强。大致就是这些信息了。

大核存在感挺低的，干活的只有下面7个核

整数性能是符合PPT的。联发科的X2 3.05比2.84的X1（高通）强约22%。

X3ipc能达成预期的比x1ipc高百分之30就是胜利

怎么我在高通吧看不到自己的帖子的？服了，上次发的帖子也是这样

x3换团队了，跟a73 一个团队 ，x1 x2貌似都基于a76 改过来的，他跟以前的a57一个团队，不过a73表现可以，但a75也不行 性能不行。索菲亚团队在追求性能的同时会兼顾功耗，注重能效比，估计x3 能效比会不错

索菲亚四年来不及x3，尼玛

法国佬真拉，a76奥斯汀干了两年多大进步，直接45% ipc进步，你干个3年 30%ipc都来不及。。。

android ios机制不一样芯片理念不一样然而都被苹果吊打笑嘻了