上周，联发科发布了天玑9000这颗超旗舰的5G SoC芯片。从纸面来看，这颗U的CPU、GPU等部分用上了ARM当前最强最新的公版架构，官方标称系统性能（Specint2K6）比骁龙888提升35%、核心性能（GeekBench 5.0）中比骁龙888提升10%，AI运算性能甚至压制苹果A15和谷歌Tensor。其另一大看点便是全球首次采用台积电4nm工艺，一方面是联发科最近两年营收、利润大涨，有钱做研发，抢得上也用得起台积电的先进制程。另一方面，联发科和台积电算得上“近邻”，自然近水楼台先得月。据最新消息，台积电的4nm产线正开足马力，全力量产天玑9000。目前还不清楚台积电4nm的其它首批客户还有哪些，高通的骁龙8 Gen1据说将采用三星4nm代工。最后要说的是，天玑9000手机预计明年一季度陆续上市，可以预见，国产几家头部厂商如小米（红米）、OPPO（Realme、一加）、vivo（iQOO）等都将采用。

D9000用的都是公版，就看台积电4nm够不够给力而已。

速速来人啊

吹的这么厉害，还定看实战