vivo X60 Pro + 于今年 1 月 21 日发布，搭载高通骁龙 888 芯片，号称专业影像旗舰，配备超感光微云台双主摄，蔡司联合影像系统。 时隔半年多，vivo 下一代旗舰机型 X70 系列也即将到来。从此前爆料来看 X70 系列手机有望在今年 9 月发布，或将搭载自研 ISP 芯片。此外，vivo Pad 和 vivo Watch 可能会同步亮相。 知名爆料者 OnLeaks 联合外媒 91mobiles 现放出了一组 vivo X70 Pro 的渲染图。 从图来看，新一代 vivo X70 背面采用了矩形四摄模组，一侧的特别区域内有三个闪光灯，蔡司认证小蓝标位于镜头左上角，整体有轻微的突起。

据悉，该机正面采用 6.5 英寸微曲屏幕，中部打孔前置摄像头。该机正上方有一个大听筒。USB Type-C 端口、扬声器格栅、麦克风和 SIM 卡托盘位于底部。

据称，该机尺寸为 160.4 x 75.5 x 7.7mm，镜头凸起部分为 10mm。

vivo X70 Pro 海外版此前已经出现在 Geekbench 上，该机型号为 V2105，或将搭载联发科天玑 1200 芯片，运行基于 Android 11 的 Funtouch OS 11.1，拥有 12GB 的 RAM。

现在看挖孔屏就像残废一样。

有一说一，挖孔屏手机就像闲鱼卖的黑点屏，瑕疵屏手机，实际观感特别差，比刘海屏更难受。