有可能赶不上年底M50，因为年底M50目前看应该是麒麟9000配898，和国产5G射频。支持5G。但是没有新的芯片

至于叠层14nm 新工艺是基于中芯国际N+2的，全制程工艺换国产光刻机。就是上海微电子那个第四代浸没式光刻机。全线国产化工艺，无视任何欧美技术。叠层封装14nm也是中芯国际和华为联合研发的，持有结对专利【因为欧美只有5nm Euv才有类似于MCM】

至于性能，基本上不能太指望。应该是明年下半年才能量产。性能比5nm Euv9000差距不大，算是原地踏步，每瓦性能和温度都不乐观。反而有可能续航降低了，但是性能不会差的。甚至也有可能性能领先9000。就看华为具体给多少频率了。现在唯一好消息，【就是这款14nm麒麟虽然工艺看起来下降了，但是算是封装模式上提升很大，总体性能不输给5nm Euv常规封装】解决了被制裁断供9000的问题，可以代替9000。s

可不要小看中芯国际和华为后续7nm Duv叠层封装，虽然成本高了点。华为营收肯定大打折扣了，但是性能匹敌3nm高通苹果的同级别性能应该是问题不大的，但叠层封装的芯片问题也比较多，比如成本和发热量都可能是问题。散热必须下功夫。中芯国际明年2022开展7nm Duv，按照发展速度2023～2024量产。所以2025中国70%芯片自我供给不是开玩笑的，那时候只有第五代光刻机没有，导致1～5nm Euv不能做，但是7nm Duv～14nm N+2都是国产化的

所以华为2022年就是里程碑的一年【这一年中国首次国产14nm叠层封装彻底代替5nm Euv，实现了麒麟9000之后。重新复活的国产低劣制程配合新封装模式，实现了性能接近第五代光刻机到5nmEuv，同时宣布国产第四代光刻机完全自主独立，华为芯片产业完全从制造到研发完全独立。】欧美马上明年下半年就要肝胆俱裂了

就目前所有14nm命名的节点中最强的就英特尔的，其他厂商的14nm比英特尔要弱30%到50％。但14nm就是再厉害，在发热、能耗上和7nm有非常大的差距。11代酷睿和5代锐龙已经很明显的提现出来了。

希望早日量产吧

能有980或者990的性能就ok了。打造mate.p系列的非常规款。也就是后面带E.字母这种，价格可以降低。常规款依然用9000限量或者高通不限量，来稳住价格区间。另外中端机型可以重新大量铺货。

MARK一下，明年再看

14nm叠加后的性能按理应该够用了…

主要看价钱！不要到时出来卖个8 9K那还怎么玩！

SMIC的N+2到底是什么样的工艺？比7nmDUV平面密度更高么？如果不是更高为什么不考虑用7nmDUV做？

先不喷

@赋流云º◎◎ 长得真是天生励志！

叠层封装在1nm阶段将会达到极巅