当前，200 TOPS以上高算力自动驾驶芯片的供应商只有英伟达、高通、华为。从目前已公开的信息来看，英伟达和高通最新款自动驾驶芯片的算力更高，但仍然是PPT状态最早也要2023年投入量产。目前英伟达也拿下了最多的量产订单，但这英伟达和高通两家公司的定位都是Tier 2，他们只卖芯片，却缺乏系统集成经验，而定位Tier 1的华为，则早已积累起了强大的整机工程能力。

2017年10月11日，在德国慕尼黑举行的GPU技术大会上，英伟达推出了一款号称“面向L4级自动驾驶”的计算平台Drive PX Pegasus，Drvie PX Pegasus包括了两颗 Xavier SoC 和两颗基于图灵架构的 GPU,算力能高达 320TOPS。尽管这款功耗高达500W的计算平台完全不适合量产，但由于在它在那个阶段属于“算力之王”，仍然引起很多公司的浓厚兴趣。

不幸的是，不屑一切代价追求大算力的Pegasus并未能在“第一”的位子上呆多久——2018年10月份，在华为全联接大会上，华为推出的MDC 600算力高达352 TOPS，而功耗（352 W）却比Pegasus低。 尤其让英伟达感到紧张的是，当年华为MDC 600（技术预研版）使用的主芯片昇腾310算力高达 16 TOPS，而功耗却仅有8 W，能效为2 TOPS/W,远高于同样基于12 nm制程的Xavier（能效1 TOPS/W ）。

在被华为抢走自动驾驶算力冠军的同时，英伟达跟特斯拉的合作关系也开始走向终结。特斯拉在2017年底首次正式承认了正在自研自动驾驶芯片，而在2018年8月份，特斯拉称，自研芯片即将完成。 在2019年4月22日的“自动驾驶日”上，特斯拉正式公布了自研的FSD芯片的参数：16nm,72 TOPS,36 W。无论算力还是能效，都比Xavier高出一大截。

2019年9月，在Xavier仅拿下号称中国自主汽车品牌——“小鹏”这一个量产客户的情况下，英伟达依然迫不及待地发布了算力高达200 TOPS的7 nm自动驾驶芯片Orin。 中国的造车新势力总是喜欢给美国公司充当占领中国市场、卡住中国脖子的开路先锋。按计划，Orin要到2023年才能量产。有人猜测，英伟达这么着急地推出Orin，就是被华为的MDC 600（技术预研版）给“刺激到了”。

2020年9月份以来，理想、小鹏、蔚来、上汽知己、上汽R品牌等在做“硬件预埋”方案时纷纷选择了英伟达的Orin芯片，并不支持华为。看上去，英伟达已取得了阶段性胜利。

2020年9月底的北京车展上，笔者在华为的展台上了解到，其算力高达160 TOPS的MDC 610所用的芯片，在美国制裁之前已经有了备货。 也是在那次北京车展期间，Momenta公司CEO曹旭东在一场演讲中说，“MDC 610在已量产的自动驾驶计算平台中是算力最高的”。即使技术上领先全球，但没有几家中国汽车公司选择华为，尤其是上汽一汽长城吉利比亚迪等所谓的国产之光汽车品牌，一水的美国芯片美国系统，这也是华为如此珍惜北汽、长安等二三线品牌提供的合作机会的真实原因。

2021年4月12日，对“排座次”看得很重的英伟达又发布了全新的自动驾驶SoC Atlan，单颗SoC的算力能够达到1000 TOPS，相比Orin SoC算力提升接近4倍。不过，据佐思产研近日在《详解英伟达最新自动驾驶芯片-Atlan》一文中的评论，Altan实如此大算力的前提是高算力是“不太考虑成本，不太考虑功耗”。换句话说，这还只是PPT，而不是适合上车的可实用产品。

作者还指出，英伟达推出Atlan的一个用意是“拉上对手做算力军备竞赛，在宣传上大造声势，压迫对手必须跟进算力游戏，直到拖垮对手”“其他厂家恐怕不会跟进这种算力数字游戏，这脱离了实际需求。Orin恐怕将是英伟达未来数年的主力产品。”此外，Altlan要到2023年才能向开发者提供样品，至于量产装车时间，则最早也要等到2025年了。

MDC Pro 610总算力高达400+ TOPS。看起来，算力比不上PPT里吹牛吹得山响的4颗英伟达的Orin，但胜在“有现货”，可以直接投入产品化量产。

当华为跟北汽极狐合作的自动驾驶汽车在城区开放道路上跑的视频火起来后，许多业内人士都非常震惊，有朋友来问笔者的看法，回答是：“我丝毫不感到意外。这些年，自动驾驶圈有个风气很不好，很多公司，还没有想清楚要不要做一件事的时候就开始放出说‘我计划做’，做到30分的时候，说‘马上做好’，只做到60分的时候，开始强调自己‘已经是第一了’；而笔者发现，华为的风格则是，如果他们说‘我打算做’，就已经做到30分了，如果说“正在做”，就已经做到60分了，等到搞发布会的时候，差不多已经做到80分了，甚至是已经有可交付的成熟产品了。这是华为在长期做To B业务的过程中形成的一种习惯。他们这么搞，往往使竞争对手很难跟进。”

华为对MDC 810做了大量备货，却一直秘而不宣，这也是跟其长期以来“少说多做”的文化一脉相承的。接下来，华为MDC将坚持平台化标准化的研发布局，结合业界普遍的智能驾驶算力需求，基于MDC Pro 610的底层能力打造成面向所有车企客户的平台化产品MDC 810。

细心的朋友应该已经注意到了，华为MDC产品在市场推广中很少提芯片的具体参数，而是直接讲整个MDC平台的总算力、整体功耗等。这是由华为自动驾驶业务的商业模式决定的——不单独卖芯片，而是“卖盒子”。 所谓“卖盒子”，是指华为提供包括自动驾驶芯片、操作系统、算法、传感器方案、开发工具链在内的全栈式解决方案（包括但又不局限于域控制器）。这套全栈式方案，已经过 ISO 26262 ASLD认证，并即将搭载在北汽、长安跟华为合作的量产车上。

当然，在提供盒子的同时，华为又保持足够高的开放性，比如，客户可以自己决定算法怎么写、传感器怎么搭配。此外，华为不会跟车企争夺对数据的控制权。 相比之下，英伟达和高通主要是提供芯片和开发工具链，“盒子”主要由车企指定的Tier 1来完成。比如，在英伟达跟小鹏和理想的合作中，“盒子”的工作由德赛西威来承担。

特斯拉在2016年下半年推出Autopilot 2.0的时候说是“可支持L4的硬件”，后来发现不够，又在2017年夏天加了两颗小芯片，升级至Autopilot 2.5；再后来，发现2.5也不够用，于是又推出了Hardware3.0硬件。Hardware 3.0号称能满足L4的需求，但如今特斯拉又在搞4.0的硬件，新版硬件打算在2021年底之前量产， 这就等于承认了3.0硬件的算力是“不够用的”。 此外，心细的朋友应该早就注意到了，英伟达 的Xaiver，之前说是“L4芯片”，现在却只敢在L2市场上玩了。Orin之前说是L4芯片，但也许等Atlan量产之后，Orin会被归为“L2芯片”。由于芯片的迭代周期短于车的寿命周期，因此，特斯拉、丰田等有前瞻性的车企在做“硬件预埋”的同时，还会为“硬件升级”做准备，即当预埋的硬件不能满足更高等级自动驾驶功能对数据处理的需求时，可对硬件进行升级，这需要车辆设计之初便预留好相应的硬件接口。若不能直接升级，就需要在改款版本中采纳新的硬件。在应对“硬件升级”趋势时，华为这种“卖盒子”的公司，显然会比英伟达和高通这种只卖芯片的公司有更大的优势。事实上，华为早就为此做好了准备。在去年9月份的北京车展上，华为展出的MDC 610与MDC 210的尺寸及接口完全一样，就是为了保证日后做硬件升级时能“即插即用”。