荣耀CEO赵明宣布公司六月即将发布的荣耀50系列将搭载骁龙芯片，并透露高端品牌荣耀Magic系列下一款产品Magic 3将搭载“行业最领先的旗舰芯片”，这显示荣耀的芯片供应已经恢复。

荣耀后续将会使用多家芯片公司的产品，包括联发科、高通、展讯等，如果华为海思恢复芯片供应，荣耀也将第一时间获得芯片供应。

就在近日，不少国内科技媒体正式对外报道，荣耀终端CEO@赵明 - George 已经和高通公司总裁兼任CEO (Cristiano Amon)@安蒙 处于相互关注的状态，可见荣耀手机确实和高通进入到了“蜜月期”。考虑到荣耀继承自华为的的技术实力远远超过几个国内的组装手机厂，高通会更倚重荣耀高水平的芯片和系统调优能力，来帮助有火龙之称的骁龙芯片降温增效。

目前荣耀手机已经正在测试高通骁龙888Pro芯片，荣耀和高通都研发了大量的新技术以及平台，而荣耀则借助源自华为的先进研发实力，让荣耀和高通能够顺利的进行调试及合作，这也让高通毫不犹豫的把下一代旗舰芯片的首发给了荣耀手机。

赵明接受采访时表示将Magic重新定义为荣耀向极致科技致敬的产品，会成为最高端的产品，是集大成者，直接对标的Mate50，或者说与Mate50同样的技术，并且华为也将在技术上支持荣耀品牌高端手机的研发和产品设计，这将使荣耀具备进入华为苹果俱乐部的巨大潜力。