在手机芯片战场，坐稳行业一二把交椅高通与联发科的厮杀愈发猛烈。5月19日，在高端芯片市场横行多年的高通发布了中端芯片骁龙778G，主打影像、AI和游戏功能，这是高通第一次启用6nm制程。而在一周前，吃下了大部分中端手机厂商的联发科发布了新的5G芯片天玑900，同样使用6nm，同样拎出AI和影像的增强特性，性能号称和旗舰芯片比肩。曾经在各自领域偏安一隅的两家公司，如今的交锋次数越来越多。

高通中端SoC骁龙778G骁龙778G是一款基于6nm的5G芯片组，它可以看作是去年的中端芯片骁龙768G的继任者。后者曾经被搭载到iQOO Z3、Redmi K30系列以及前段时间刚刚发布的OPPO K9上，算是高通阵营中很具有代表性的一款中端移动平台。整体来看，骁龙778G这次在性能层面的提升还是很大的。首先在CPU部分，它使用了基于最新Cortex-A78大核与Cortex-A55小核“魔改”而来的Kryo 670架构。根据高通方面公布的信息显示，骁龙778G的CPU性能比骁龙768G高了足足40%。GPU方面，骁龙778G搭载的Adreno 642L GPU图形渲染速度也提高了40%。Adreno 642L还增加了一些新的骁龙精英游戏系列功能，如可变率着色（VRS），这使开发者能够调整图像不同区域的阴影，以减少处理开销而不影响视觉质量。还有新的游戏快速触摸功能，可以提高游戏中显示屏的触摸响应时间，减少延迟。这意味着，骁龙778G相较于上一代的骁龙768G在性能上的大幅提升。

高通要气疯了联发科“吃下”华为12亿颗芯片我们都知道华为在芯片领域，一直处在短板的尴尬位置，虽然说手机在全球都非常的热销，但是却并没有自己的芯片技术，高通就是一个与华为精诚合作的芯片供应商，之前因为有美国的插手，导致高通不得不与华为断了合作关系，这对于双方来讲完全是两败俱伤的局面，所以在不久之后他们再一次的达成和解，拥有了华为的芯片订单，高通才能够赚取其中的暴利。可是情况似乎又发生了一些的变化，华为越过了高通直接向联发科，签订了一个芯片数量总计1.2亿颗的超级订单，这明显的选择相信直接让高通都懵了，这些订单原本都应该属于他们才对，但是现在全部都跑到了联发科的手里，这简直就是将天上掉的金山拱手让给他人。之前因为高通的突然发难，导致华为在国际上面受到了不小的影响，虽然说后来又达成了和解，可是只见所产生的裂缝已经无法修复，对于高通这一个“墙头草”，华为肯定不会再百分百的相信。

芯片“黑马”高调官宣，高通好日子结束了而近日，联发科也推出了天玑900芯片，首次在中端系列上采用了A78架构方案，6nm工艺打造，并且也支持LPDDR5和UFS3.1，适配120Hz高刷新率。不仅如此，在发布之后的采访环节当中，联发科高管也高调宣布，今年联发科将会不断向高端市场发起冲击，天玑1200只是一个开始，未来的旗舰产品将会更多。其实联发科高管说出这种话也是有所底气的，因为在市场合作方面，联发科的影响力可谓是越来越大。比如说在GPU方面，联发科自主开发的HyperEngine引擎目前已经与王者荣耀、QQ飞车等主流手游进行了深度合作，摄像、音质方面也做出了大量的研究。甚至在基带通信方面，联发科也有着不错的成绩。联发科的崛起对于市场、消费者和厂商来说都是想看到的，但是对高通来说确实不想看到的。因为联发科的崛起势必会增加大量的市场份额，从2020年市场数据就能看出，联发科如今已经是全球市场份额第一的存在，芯片行业将会迎来“变天”。而这对高通来说，自己“躺赚”的好日子也要结束了，有了联发科这个比华为还具有威胁的对手，自己再“挤牙膏”的话，差距将会被拉得越来越大。所以说高通担心的事情正在发生。