SW2303 多协议快充解决方案支持华为手机开启40W超级快充该协议芯片对市面上在售的主流品牌手机、平板电脑、笔记本电脑、游戏机、移动电源等产品均可适配，并可发挥其蕞大充电性能，兼容性优秀。概述SW2303 是一款高集成度的 Type-C 口/Type-A 口快充协议芯片，支持 PD、QC、FCP、高低压 SCP、AFC、 SFCP 以及PE等主流快充协议，支持光耦反馈和FB 反馈两种工作模式。 SW2303 集成了CV/CC控制环路，Type-C 接口逻辑，快充协议控制器，以及多种安全保护功能。配合 ACDC 或DCDC 以及少量的外围元器件，即可组成完整的高性能的Type-C 口/Type-A口快速充电解决方案。应用领域• 车充• 适配器• 插排规格• 电源管理➢ 宽输入电压范围3.0~25V➢ 支持光耦反馈控制➢ 支持FB 反馈控制➢ 集成CV和CC 环路➢ 集成VBUS 和VIN快速放电➢ 支持线路阻抗补偿• 快充协议➢ 支持PPS/PD3.0/PD2.0➢ 支持QC4.0+/QC4.0➢ 支持QC3+/QC3.0/QC2.0➢ 支持FCP/高低压SCP➢ 支持AFC➢ 支持PE1.1/PE2.0➢ 支持SFCP• Type-C 接口➢ 内置USB Type-C 接口逻辑➢ 支持DFP/Source角色➢ 支持VCONN和Emarker 功能➢ CC1/2 和 DPDM 引脚耐压大于 25V• BC1.2模块➢ 支持BC1.2 DCP 模式➢ 支持苹果2.4A模式识别➢ 支持三星2A模式识别• 保护机制➢ 软启动➢ 输出过压保护➢ 输出欠压保护➢ 输入低电保护➢ 输出过流保护➢ 芯片过温保护➢ NTC 过温保护• 系统控制➢ 支持NMOS/PMOS 通路管➢ 集成内部Discharge➢ 支持I2C 接口➢ 功率和电压档位灵活配置➢ 支持动态功率分配• QFN-16(4x4mm) 封装• >±4kV ESD HBM